發(fā)布時(shí)間：2025-08-13 10:19:14 責(zé)任編輯：漢思新材料閱讀：25
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程：
一、基板預(yù)處理設(shè)備
等離子清洗機(jī)
作用：去除基板表面油污、灰塵和氧化層，增強(qiáng)膠水與基板的附著力，減少因表面污染導(dǎo)致的氣泡和空洞。
技術(shù)參數(shù)：功率500-3000W，處理時(shí)間1-10分鐘，氣體可選O?、Ar或混合氣體。
應(yīng)用場(chǎng)景：高可靠性封裝（如汽車電子、航空航天）的基板清潔。
激光打標(biāo)機(jī)（可選）
作用：在基板上標(biāo)記填充區(qū)域或定位點(diǎn)，輔助點(diǎn)膠設(shè)備精準(zhǔn)作業(yè)。
技術(shù)參數(shù)：波長(zhǎng)1064nm/532nm，精度±0.01mm，速度可達(dá)1000mm/s。
二、點(diǎn)膠與施膠設(shè)備
自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
作用：精確控制膠量、點(diǎn)膠路徑和速度，實(shí)現(xiàn)高效、均勻的底部填充。
核心功能：
壓力控制：通過氣壓或螺桿泵調(diào)節(jié)出膠量，精度±1%。
路徑規(guī)劃：支持“S”形、螺旋形或自定義路徑，避免膠水堆積和空氣包裹。
視覺定位：集成CCD相機(jī)或激光傳感器，實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)位（±0.05mm）。
技術(shù)參數(shù)：點(diǎn)膠頻率1-1000Hz，適用膠水黏度100-100000cPs。
典型設(shè)備：Nordson ASYMTEK、武藏MS系列、軸心自控（aa900系列）。
噴射閥點(diǎn)膠系統(tǒng)
作用：通過高壓噴射替代針滴施膠，減少施膠通道數(shù)量，降低氣泡風(fēng)險(xiǎn)，適用于微小間隙（<0.1mm）填充。
技術(shù)參數(shù)：噴射頻率1-500Hz，膠點(diǎn)直徑0.2-2mm，適用膠水黏度1-1000cPs。
典型設(shè)備：Vermes、Techcon TS9800。
真空壓力除泡系統(tǒng)
作用：在點(diǎn)膠前或固化過程中通過交替加壓和抽真空，強(qiáng)制排出膠水中的氣泡，降低氣泡率至0.1%以下。
技術(shù)參數(shù)：真空度≤-0.095MPa，壓力范圍0-5bar，處理時(shí)間5-30分鐘。
典型設(shè)備：屹立芯創(chuàng)（Eli-Chip）、Nordson DAGE。
三、固化設(shè)備
熱風(fēng)循環(huán)烤箱
作用：通過熱風(fēng)對(duì)流實(shí)現(xiàn)均勻固化，適用于分段固化工藝（如60℃預(yù)固化+150℃后固化）。
技術(shù)參數(shù)：溫度范圍室溫-300℃，均勻性±2℃，升溫速率1-10℃/min。
典型設(shè)備：Binder、Memmert。
紅外（IR）固化爐
作用：通過紅外輻射快速加熱膠水，縮短固化時(shí)間，適用于小批量生產(chǎn)或局部固化。
技術(shù)參數(shù)：波長(zhǎng)0.8-2.5μm，功率500-5000W，固化時(shí)間1-10分鐘。
典型設(shè)備：Phoseon、Heraeus。
微波固化設(shè)備（可選）
作用：通過微波穿透加熱，實(shí)現(xiàn)深層均勻固化，適用于厚膠層或高導(dǎo)熱膠水。
技術(shù)參數(shù)：頻率2.45GHz，功率1-10kW，固化時(shí)間0.5-5分鐘。
四、檢測(cè)與質(zhì)量控制設(shè)備
X-Ray檢測(cè)儀
作用：無損檢測(cè)填充膠內(nèi)部氣泡、空洞和裂紋，評(píng)估填充完整性。
技術(shù)參數(shù)：分辨率5-20μm，放大倍數(shù)100-1000倍，檢測(cè)速度10-60秒/件。
典型設(shè)備：Yxlon、Nordson DAGE 4000HS。
超聲波掃描顯微鏡（SAM）
作用：通過超聲波反射檢測(cè)膠層與基板間的脫層、氣泡等缺陷，靈敏度高于X-Ray。
技術(shù)參數(shù)：頻率10-50MHz，分辨率1-10μm，檢測(cè)深度0.1-10mm。
典型設(shè)備：Sonoscan、KSI V5100。
拉力/剪切力測(cè)試儀
作用：測(cè)試填充膠與基板的粘接強(qiáng)度，確保滿足可靠性要求（如IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)）。
技術(shù)參數(shù)：載荷范圍0-1000N，精度±0.5%，測(cè)試速度0.1-1000mm/min。
典型設(shè)備：Instron、Zwick/Roell。
五、輔助設(shè)備
膠水儲(chǔ)存與溫控系統(tǒng)
作用：保持膠水在低溫（2-8℃）或恒溫（25±2℃）環(huán)境下，防止固化或變質(zhì)。
技術(shù)參數(shù)：溫度范圍-20℃至50℃，濕度控制≤30%RH。
廢氣處理系統(tǒng)
作用：收集固化過程中產(chǎn)生的揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs），符合環(huán)保要求。
技術(shù)參數(shù)：處理效率≥95%，排放濃度≤50mg/m3。
六、設(shè)備選型建議
高可靠性場(chǎng)景（如汽車電子、醫(yī)療）：
優(yōu)先選擇真空壓力除泡系統(tǒng)、X-Ray檢測(cè)儀和等離子清洗機(jī)，確保氣泡率<0.1%，填充完整性>99%。
高效率生產(chǎn)場(chǎng)景（如消費(fèi)電子）：
采用噴射閥點(diǎn)膠機(jī)+紅外固化爐組合，實(shí)現(xiàn)單件處理時(shí)間<30秒。
微小間隙填充場(chǎng)景（如5G通信）：
選用高精度視覺點(diǎn)膠機(jī)（定位精度±0.02mm）和微波固化設(shè)備，適應(yīng)0.05mm級(jí)間隙。
總結(jié)
底部填充膠工藝需根據(jù)產(chǎn)品需求（可靠性、效率、成本）和膠水特性（黏度、固化條件）選擇設(shè)備。核心設(shè)備包括自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、真空除泡系統(tǒng)、固化爐和X-Ray檢測(cè)儀，輔助設(shè)備如等離子清洗機(jī)、拉力測(cè)試儀等可進(jìn)一步提升工藝質(zhì)量。通過設(shè)備協(xié)同優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)氣泡率<0.1%、填充完整性>99%、生產(chǎn)效率提升30%以上的目標(biāo)。
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